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半导体存储品牌企业江波龙推出mSSD集成封装，以小尺寸大容量赋能端侧AI存储
江波龙推出采用晶圆级SiP集成封装的mSSD，尺寸仅20×30×2.0mm、重量2.2g，较传统PCBA SSD厚度缩减超30%、重量减轻超50%，可靠性提升10倍。PCIe Gen5版本读写速度高达11GB/s和10GB/s，搭配多层复合+VC液冷散热方案，峰值性能维持时间提升2.5倍。可灵活适配AIPC、超薄笔电、游戏掌机、VR/无人机等端侧AI场景，为轻薄智能硬件提供小尺寸、大容量、高性能存储解决方案。
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longsys江波龙SOCAMM2赋能智算中心，mSSD拓展端侧AI存储场景
江波龙通过SOCAMM2和mSSD两大创新产品，为AI智算中心和端侧设备提供高效存储解决方案。SOCAMM2以模块化设计优化内存性能与能效，mSSD则凭借高性能和灵活性赋能端侧AI应用，推动国内存储技术向场景化转型。
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