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郭明錤透露苹果与英特尔交易细节：大部分订单为iPhone低端芯片
知名爆料人郭明錤透露，苹果已与英特尔达成初步芯片制造协议，大部分订单将用于iPhone的低端芯片，占订单的80%。协议类似苹果与台积电的合作，苹果设计芯片，英特尔制造，预计2026年开始小规模测试，2027年量产。苹果此举旨在培养英特尔作为长期供应商，降低对台积电的依赖，增强供应链议价能力，合作成功取决于英特尔工艺良率的提升。
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苹果或在印度封装iPhone芯片 启动相关谈判
苹果公司正与印度芯片制造商CG Semi进行初步商谈，计划在印度封装iPhone芯片，这标志着苹果在印度的布局可能从终端产品组装向上游半导体封装延伸。此举若成功，将是印度半导体产业的重大突破，但供应商需通过苹果严格的质量标准。
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