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AI算力引领封装升级,玻璃基板或成万亿新赛道,机构紧盯多只概念股
随着AI大模型参数向万亿级演进,传统封装材料面临挑战,玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲和成本优势成为先进封装的理想选择。中国工程院院士彭寿预测,玻璃基板市场有望在'十五五'末期达到上万亿元规模。国内外企业如英特尔、台积电和蓝思科技正加速布局,机构看好相关概念股的投资潜力,市场表现活跃。
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