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三星、SK海力士与英伟达、博通等签订9500亿美元芯片大单
韩国SK集团、三星电子与英伟达、博通等美国科技巨头达成总额9500亿美元芯片与AI基础设施合作，涵盖HBM存储、先进封装、代工及大型数据中心建设，显示全球算力需求加速释放，也进一步强化SK海力士在AI存储产业链中的关键地位。
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报道称英伟达与SK集团将共同推出价值超5000亿美元的AI计划
报道称英伟达与SK集团合作推出总价值超过5000亿美元的AI计划。黄仁勋透露，此计划包括英伟达采购SK海力士高带宽内存芯片的资金，以及SK集团购买英伟达超级计算机的资金。SK电信还将携手英伟达打造2吉瓦AI数据中心，首批“人工智能工厂”明年投产。该举措将显著提升AI内存供应与算力支持。
SK集团会长崔泰源表示，内存产品应采用降价策略，若持续维持高价，消费电子行业或将面临冲击。
SK集团会长崔泰源警告当前内存价格过高不正常，长期高价将导致“芯片通胀”，抑制PC和智能手机等消费电子需求，最终引发地缘政治风险。他呼吁企业主动降价扩产、扩大市场份额，并比喻称不战略思维只会吃光眼前苹果，未来AI需求激增（明年至少60%-100%）将使半导体产能难以匹配。同时他预测AI瓶颈将转向能源和电力基础设施，呼吁韩国半导体行业从短期利益转向长期战略增长。
美国私募巨头联手SK集团推出大型可再生能源平台 应对AI算力用电缺口
美国私募巨头KKR与韩国SK集团联手推出韩国最大可再生能源平台，初期容量1.7吉瓦，目标扩展至10吉瓦，旨在满足AI数据中心和半导体行业对清洁电力的快速增长需求。此举整合了风能、太阳能等资产，估值约13亿美元，标志着KKR在亚太地区清洁能源投资的重要布局。
SK集团拟在日本新建AI工厂，计划两三年内投产运营
韩国SK集团计划在日本新建AI工厂，将与英伟达合作打造海外首个AI工厂，融合SK内存半导体技术与NVIDIA GPU，打造吉瓦级数据中心。项目预计2-3年内投产，团队正考察理想选址，并积极与日本铠侠、Rapidus等本土企业合作，旨在打通韩日半导体产业链，提升双方经济安全。
SK会长与黄仁勋在美国举行会谈探讨HBM与AI合作
SK集团会长崔泰源与英伟达CEO黄仁勋在美国举行会面，商讨HBM4供应及AI业务合作。SK海力士作为核心供应商，预计今年仍将保持英伟达最大HBM供应商地位，市场份额约70%。此次会谈凸显了AI芯片供应链的关键合作与竞争态势。
