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中信建投：AI带动PCB需求放量，高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间
中信建投研报指出，AI算力需求成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI服务器PCB向高多层、高密度、高速低损耗方向升级。高多层板、高阶HDI需求爆发，M7-M9低损耗基材和mSAP工艺加速导入，倒逼钻孔、LDI、VCP等设备升级，钻针等耗材迎来量价齐升，为设备耗材打开新的增长空间。
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