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AI基础设施迎来“光电融合”新竞速
AI基础设施迎来“光电融合”新竞速。面对超节点、万卡集群的算力需求，光互连与光计算正成为突破带宽、功耗与协同瓶颈的关键路径。NPO近封装光学、CPO光电共封装等技术加速商用，长飞、曦智等厂商现场展示千卡级超节点集群落地方案，芯片、封装、平台与生态协同定义新标准。光并非替代电，而是深度融合推动AI算力从数据互连进入计算互连时代。
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中信建投表示算力需求持续强劲，NPO部署有望加速，继续看好AI板块
中信建投研报指出，算力需求持续强劲，尤其是光连接领域。NPO（近封装光学）有望先于CPO规模部署，以满足Scale-up网络对高带宽密度的需求，同时具备低功耗和高可靠性优势。阿里巴巴和腾讯等巨头对算力需求持乐观态度，中国电信也启动了大规模集采项目。NPO被视为当前最实用、最具成本效益的解决方案，腾讯和阿里均在推进相关技术。整体上，研报继续看好AI板块的投资前景。
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