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OpenAI与AMD合作开发MI500系列AI芯片：采用2nm工艺并搭载HBM4E内存，2027年发布，预计实现千倍性能跃升
OpenAI加速布局AMD算力基础设施：三月前部署AMD Helios GPU机架，正与AMD合作开发2027年发布的MI500系列AI芯片（台积电2nm工艺、CDNA6架构、HBM4E内存）。四年内AI性能目标千倍跃升，从单纯英伟达依赖转向多供应商并行布局，显著降低成本与风险。
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