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PCB成关键瓶颈，机构爆料英伟达Kyber机架制造工艺面临挑战或遇延迟
半导体研究机构SemiAnalysis爆料，英伟达Kyber NVL144机架架构在GTC展示后仅3个月即遭遇重大挫折，因PCB中板（78层超多层正交背板）制造工艺面临严峻挑战，被延迟超12个月至2028年。其替代方案NVL72x2背靠背架构因云厂商反对运维负担被取消，4芯片版Rubin Ultra也被砍，仅保留性能减半的2芯片版。这为AMD MI500X和TPUv8i等竞品提供了规模扩展超越空间，凸显高端AI服务器PCB已成为关键瓶颈。
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