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鹏鼎控股拟定增募资不超96亿元，用于AI服务器和高速光模块HDI项目
鹏鼎控股(002938.SZ)发布2026年度定增预案，拟募集资金不超过96亿元，用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。项目总投资127.3亿元，将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能。公司旨在抓住AI算力产业发展机遇，进一步巩固PCB行业龙头地位。
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AI PCB又传新消息 行业扩产趋势已定 HDI等高阶产能成“香饽饽”
文章报道了AI PCB行业的最新动态，包括英伟达与沪电股份测试次世代CCL材料M10，以及多家PCB龙头企业的扩产计划。重点分析了HDI等高阶PCB产能的需求增长，行业扩产趋势明显，并探讨了相关投资机会和设备耗材产业链的受益情况。
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