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OpenAI与AMD合作开发MI500系列AI芯片：采用2nm工艺并搭载HBM4E内存，2027年发布，预计实现千倍性能跃升
OpenAI加速布局AMD算力基础设施：三月前部署AMD Helios GPU机架，正与AMD合作开发2027年发布的MI500系列AI芯片（台积电2nm工艺、CDNA6架构、HBM4E内存）。四年内AI性能目标千倍跃升，从单纯英伟达依赖转向多供应商并行布局，显著降低成本与风险。
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SK海力士宣布交付12层HBM4E样品，AI内存极限再获突破
SK海力士宣布向主要客户交付12层HBM4E样品，标志着其在AI内存市场再次领先。新产品在带宽、能效、耐热性和容量上全面提升，将增强AI训练、推理及数据中心计算能力，并进一步巩固其在英伟达供应链中的竞争优势。
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