TAG:CPO光电共封装
工信部聚焦“AI+通信”，打造智算网络体系，事关光电芯片、OCS、CPO等创新技术。
工信部发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，聚焦AI+通信融合，提出构建高等级自智网络体系，到2028年城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%。强调光电芯片、OCS全光交换、CPO光电共封装等基础硬件突破，助力智算网络摆脱传统电互连带宽墙、功耗墙。解析行业前景，助力芯片、互联设备企业把握AI算力扩容机遇。
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