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SemiAnalysis报告下调AI数据中心CPO与800VDC功率架构规模化落地时间，预计Scale-up CPO大规模导入时间推迟至2029年。
SemiAnalysis报告重磅下调AI硬件预期：英伟达原生单端800VDC大规模放量推迟至2028年及以后，CPO真正规模化落地或延至2029年。报告指出云厂商抵制单端架构、系统良率是CPO瓶颈，市场此前对2027年兑现的乐观预期被重塑。短期估值重估，电源链与光模块板块承压，凸显AI硬件成长股对兑现节奏的敏感性。
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科创板晚报：炬光科技子公司签订1300万美元技术许可协议 青云科技与江原科技共建国产算力词元工厂
今日科创板晚报聚焦人工智能与信息通信创新：工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，加强高端光电芯片、智算超节点光电互联及光电混合组网技术研发。机构报告称CPO落地时间将推迟至2029年，NPO项目成主流。科创板公司动态包括：炬光科技子公司签订1300万美元技术许可协议、青云科技与江原科技共建国产算力词元工厂、富信科技董事减持、悦安新材澄清TLVR电感业务等。助力投资者把握AI产业链与国产算力机遇。
市场延续结构性分化，CPO、光纤引领AI硬件集体修复
文章深入分析了A股市场结构性分化的趋势，大盘指数虽收红但个股普跌，量能萎缩。AI硬件板块尤其是CPO和光纤产业链在催化下全线反弹，成为市场主线。同时，电力板块受迎峰度夏季节性因素提振，与科技股形成跷跷板效应，后续投资需密切关注气温和煤价两大关键变量。本文为投资者提供了对当前市场板块轮动和投资机会的全面解读。
AI硬件今日走强 CPO、PCB等表现活跃 核心公司收获涨停
本文报道了AI硬件市场的最新动态，聚焦于PCB、CPO和MLCC等板块的活跃表现。通过财联社VIP的各类资讯栏目，如《电报解读》和《风口研报》，分析了AI服务器需求增长对产业链的拉动作用，并提及中京电子、圣泉集团、商络电子等公司在报道后股价涨停或大涨，突显了AI硬件领域的投资机会和市场热度。
创业板指震荡走高涨超2.5%，CPO、光纤等AI硬件股卷土重来
今日A股市场震荡反弹，创业板指大涨超2.5%，深成指涨超1%。AI硬件股表现强劲，CPO、光纤等板块领涨，亨通光电、长飞光纤等个股涨停。有色金属板块走高，但体育概念下跌。成交量较上日缩量，市场分化明显。AI硬件股在经历调整后修复，但高位震荡加剧，后市或以震荡轮动为主，建议关注低吸机会。
台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要”，COUPE技术或成关键角色。
台积电在2026年技术论坛上首次提出AI芯片的“三层蛋糕”理论，将芯片细分为运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连三个核心层次。重点介绍了COUPE光互连技术，该技术通过3D堆叠提高带宽和功率效率，预计2026年量产，有望成为未来AI数据中心的关键技术。文章还提到COUPE技术的市场前景，预计2030年CPO市场规模达100亿美元。
国金证券：大规模AI集群带动CPO加速发展，看好产业链公司
国金证券指出，AI训练与推理需求推动大规模集群扩张，显著提升高速互联需求，CPO凭借降功耗、提密度、稳传输等优势有望加速渗透。研报看好光器件、制造封测及解决方案等CPO产业链核心公司受益。
每日收评：科创50指数高开高走涨3.76%，半导体芯片产业链全线爆发，算力硬件股回暖
4月27日A股收评：三大指数涨跌分化，科创50放量大涨3.76%领跑。半导体芯片产业链全线爆发，设备材料、算力芯片多股涨停；CPO与PCB在涨价与AI需求带动下反复活跃，算力硬件有所回暖但仍震荡。文章解析热点轮动逻辑与后市关注点。
AI算力赛道呈现强者恒强格局，需关注各细分赛道内部轮动节奏
本文深入分析了当前AI算力赛道的强势表现及其内部轮动规律。文章指出，CPO板块正向光纤、衬底等上游延伸，算力租赁行业因商业模式向Token工厂转型迎来估值变革。同时，半导体及存储芯片方向受益于全球数字化驱动也值得关注。作者提醒投资者，尽管AI主线地位稳固，但需警惕资金过度集中带来的集体补跌风险。
三大指数缩量整理涨跌互现 成交额萎缩超万亿 商业航天与AI应用端重挫
1月15日A股三大指数涨跌互现，市场成交额大幅萎缩至2.91万亿元。盘面上，半导体、CPO等科技硬件板块午后走强，旅游酒店板块活跃；而商业航天、AI应用端则遭遇重挫，高位人气股集体退潮，超百股跌停。文章分析了板块轮动、资金流向及后市关键观察点，为投资者提供当日市场动态与深度解读。
