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台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要”，COUPE技术或成关键角色。
台积电在2026年技术论坛上首次提出AI芯片的“三层蛋糕”理论，将芯片细分为运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连三个核心层次。重点介绍了COUPE光互连技术，该技术通过3D堆叠提高带宽和功率效率，预计2026年量产，有望成为未来AI数据中心的关键技术。文章还提到COUPE技术的市场前景，预计2030年CPO市场规模达100亿美元。
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