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三星电机向苹果供应玻璃基板样品，瞄准AI芯片封装新赛道
三星电机已向苹果公司供应用于半导体封装的玻璃基板样品，此举标志着其在下一代AI芯片封装领域的重大布局。文章详细介绍了玻璃基板如何以其更高的表面平整度和更低的热膨胀系数，有效解决AI芯片因面积增大导致的翘曲问题，从而提升芯片性能。三星电机不仅深化了与博通的合作，更将潜在客户群扩展至终端用户苹果，为苹果未来自研AI服务器芯片封装提供技术支持。文章还提及了三星电机计划于2027年实现玻璃基板量产的产能规划。
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