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谷歌TPU或迎大单 私募巨头为Anthropic筹划巨额芯片融资
私募巨头阿波罗和黑石正为AI公司Anthropic筹划一笔约360亿美元的债务融资，用于购买谷歌定制的TPU芯片，以构建其人工智能基础设施。这笔交易有望成为史上最大的私募信贷和芯片融资债务交易之一，凸显了AI领域对算力需求的激增。融资依赖博通的信用担保，帮助Anthropic在竞争中加速基础设施建设。
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外资连续第八周净买入日股 AI芯片热潮驱动单周流入超万亿日元
在人工智能芯片热潮的驱动下，外国投资者已连续第八周净买入日本股票。截至5月23日的一周内，单周净流入达1.08万亿日元，较前一周增长近14%。科技股如软银和Socionext股价大幅上涨，显示出AI需求的强劲影响。今年外资累计净投入近11.7万亿日元，远超去年同期水平，凸显市场对日本科技行业的信心。
Mistral AI 首席执行官称研发自研芯片是迟早的事
Mistral AI首席执行官表示，公司未来研发自研AI芯片是必然趋势，旨在应对算力需求增长，降低词元部署成本，并摆脱对英伟达等现有芯片供应商的依赖。公司在硬件自研方面启动早期探索，同时推进软件生态扩张，如收购物理AI企业、建设推理数据中心和推出企业智能体平台，全方位加强AI技术布局。
首批AI训推芯片国家级安全测评结果披露：寒武纪、昆仑芯等未在列，测评机构分批次进行一年两次受理期
中国信息安全测评中心首次发布AI训练推理芯片安全认证结果，9款国产芯片如昇腾310、昇腾910等获得I级认证，但寒武纪、昆仑芯等知名企业产品未在列。测评机构表示，该认证分批次进行，每年有两个受理期，基于产品全生命周期的安全性和可持续性评估，为企业自愿申请。文章揭示了AI芯片安全认证的最新进展和行业动态，对投资者和从业者具有参考价值。
欧盟需1200亿欧元重振本土芯片生产
欧盟宣布通过修订《芯片法》，计划到2035年投入1200亿欧元公私合营资金，以重振本土半导体产业。新法案《芯片法案2.0》将重点提升欧盟内部芯片需求，包括建设一座价值300亿欧元的AI半导体芯片代工厂，旨在增强欧洲在全球芯片市场的竞争力和自给能力。
SpaceX：AI芯片短缺或影响Terafab项目成败
SpaceX在首次公开募股申请文件中披露，AI芯片短缺正严重阻碍其轨道人工智能布局。公司计划与特斯拉和xAI合作建设Terafab晶圆厂以缓解危机，但项目存在失败风险，因合作方未承诺长期参与。供应链紧张、全球半导体短缺及地缘政治因素加剧了不确定性，凸显了AI发展对芯片供应的依赖。
高通与字节跳动达成AI芯片供应协议，共同发力AI智能体基础设施
5月26日，高通与字节跳动正式达成AI芯片供应合作协议。高通将为字节跳动提供数百万颗定制化ASIC芯片，用于支撑其数据中心内的AI工作负载及智能体软件基础设施。合作涵盖芯片供应和联合制造，确保合规并降低对NVIDIA的依赖，标志着高通向AI数据中心转型的关键一步，同时助力字节跳动在AI竞争中构建多元化算力体系。
华为“韬定律”抓住AI时代的芯片命门，闯出了“时间”突围之路
华为在半导体领域面临外部限制时，创新提出“韬定律”，以时间常数τ替代晶体管面积作为衡量技术进步的新标准。这一突破强调在AI时代优化信号传输时间，挑战传统摩尔定律，为全球芯片产业开辟了以时间为核心的发展路径，促进开放合作与多元创新。
微软与 Anthropic 深度合作，AI 芯片战火再升级
微软正与 Anthropic 深入谈判，计划提供定制 Maia 200 AI 芯片，以增强其在专用 AI 芯片市场的竞争力。Anthropic 面临算力短缺，长期依赖英伟达 GPU，并承诺在 Azure 云服务上投入巨资。此次合作可能重塑 AI 芯片格局，凸显科技巨头在算力资源上的激烈竞争。
阿里平头哥发布真武M890芯片：性能提升3倍，开启“芯-云-模型-推理”全栈Agent化时代
阿里云在2026年峰会上发布面向Agentic时代的全栈技术升级，核心是平头哥真武M890芯片，性能跃升3倍，配合超节点服务器和重构的‘千问云’平台，实现从芯片到推理的深度融合。这标志着阿里云从传统云服务转向AI工厂，为智能体提供高效、弹性的基础设施，降低行业AI应用门槛。
阿里平头哥发布训推一体AI芯片；首程控股旗下基金持续加码投资加速进化
本文聚焦AI领域的最新进展，包括阿里平头哥发布训推一体AI芯片，性能显著提升并推动国产算力集群化发展；首程控股持续加码投资加速进化，体现资本对具身智能赛道的长期看好；以及上海AI算力产品进出口激增，显示中国在全球AI产业链中的深度参与。这些动态突显了AI技术的快速迭代和产业生态的成熟，为行业降本增效和自主可控注入新动力。
华泰证券关注AI需求外溢与硅光投资机会
华泰证券研报分析了全球16家主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩，指出AI芯片需求增长正推动头部企业加大设备投资和调整供应链战略。硅光技术作为解决AI集群数据传输瓶颈的关键，有望从导入期迈向规模量产，成为新增长点。预计2026年全球半导体资本开支同比增长32%，先进封装和成熟工艺代工受益，文章提供了投资机会和风险提示。
英伟达发布 Vera CPU，助力 Agentic AI 时代
英伟达近日发布首款专为Agentic AI设计的Vera CPU，性能较前代Grace CPU提升50%，搭载88个自研核心和1.2TB/s内存带宽。该CPU已向OpenAI、Anthropic等顶尖AI公司发货，旨在支持大规模智能体AI工作负载。甲骨文计划从2026年起部署数十万颗，助力企业AI发展，标志着Agentic AI时代的新篇章。
英伟达交付CPU Vera：专为智能体AI设计；甲骨文承诺部署数十万颗
英伟达正式交付其首款专为智能体AI设计的CPU——Vera，首批客户包括Anthropic、OpenAI、SpaceX AI和甲骨文云。甲骨文计划从2026年起部署数十万颗Vera CPU。这款芯片专为高吞吐推理和工具调用优化，搭载88个自研核心，性能较前代提升50%，能效翻倍，旨在让GPU满负荷运转，推动英伟达向全栈AI计算平台转型。
市场空间与涨价潮共振下AI芯片逆势走强，融资客最新抢筹7股过亿
AI芯片市场在市场空间扩大和涨价潮的双重驱动下表现强势。文章分析了全球和国内AI芯片市场的快速增长预测，指出AI相关芯片如存储芯片和服务器CPU持续涨价，供需失衡加剧。同时，融资客积极抢筹相关个股，5月以来AI芯片概念被杠杆资金净买入133亿元，显示市场资金追捧。未来，AI芯片将向高集成、低功耗、专用化、国产化方向发展，持续驱动半导体行业与数字经济的增长。
