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德福科技计划投资31亿元加码高端AI电子电路铜箔项目，提示资金及产能消化风险
德福科技计划投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，以扩张产能并提升市场竞争力。公司同时提示了资金压力、产能消化风险及技术迭代风险。作为AI铜箔概念股，德福科技近期股价大涨，一季度业绩显著增长。该项目需经股东会审议，并面临相关审批手续。
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