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中金预测未来高端AI服务器有望采用金刚石热沉和全液冷复合散热方案
中金公司研报指出，随着AI芯片功耗持续攀升至千瓦级，传统铜铝散热材料面临瓶颈。金刚石凭借超高热导率可快速分散芯片热点，与液冷系统形成互补。未来高端AI服务器有望采用“金刚石热沉+全液冷”复合散热方案，以提升散热效率，支持高性能计算发展。文章还探讨了产业化进展、技术壁垒及潜在风险。
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