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三星电子开发新型封装技术 内存堆叠数量可翻1.5倍 HBM有望用于手机
三星电子正在开发名为‘多层堆叠FOWLP’的新型HBM封装技术，旨在将高带宽内存引入智能手机和平板电脑等移动设备。该技术通过改进铜柱堆叠和扇出型封装，解决尺寸和功耗限制，实现内存堆叠数量增加1.5倍，带宽提升15-30%，从而增强移动设备的AI处理能力。尽管量产可能滞后，但这项技术有望推动高端AI智能手机市场发展，并带动硬件升级和产业链价值提升。
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