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AI散热需求升级 金刚石散热产品有望迈向规模化应用
随着AI芯片热管理需求升级，传统材料导热能力接近极限，金刚石以其超高热导率成为新一代散热解决方案的关键材料，能显著提升芯片性能并降低温度。目前行业处于初期阶段，企业正积极研发和扩产，预计未来2-3年成本下降，推动金刚石散热产品迈向规模化应用，助力半导体、光通信等高端领域发展。
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瑞声科技重金扩产 抢占AI散热市场先机
瑞声科技宣布到2026年新增1.5亿片手机超薄VC均热板产能，以满足AI设备散热市场的快速增长需求。作为苹果iPhone 17 Pro系列的核心供应商，公司预计2025年出货量将达1.5亿片，并积极布局AR/VR、智能汽车等新兴领域，有望成为AI散热市场的领军企业。
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