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中金：AI产业链上游部分细分领域成当前关注重点
中金研报指出，AI行情显现扩散迹象，从半导体、光模块、PCB等高拥挤核心方向，向小金属、电子布、光纤、液冷材料、玻璃基板等上游“卖铲子”领域扩散。认为AI仍是市场主线，现阶段更可能是风格扩散而非系统性切换，上游部分细分领域为当前关注重点。
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