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车展速递：芯驰科技披露新一代AI座舱芯片X10进展，整体系统BOM成本降低至少1500元
芯驰科技在2026北京车展披露新一代AI座舱芯片X10进展。该芯片具备80 TOPS算力，支持9B参数大模型端侧部署，通过单芯片方案可降低BOM成本1500元至3000元，加速AI座舱普及。同时，芯驰展示了跨界赋能具身智能的全栈解决方案，利用车规级芯片优势构建机器人大脑与小脑，助力国产芯片在智能座舱与机器人领域的深度应用。
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TINNOVE梧桐科技亮相2026 TIME DAY，打造“有温度的AI座舱体验”
梧桐科技在2026 TIME DAY展示了AI BOX、多Agent融合大模型及AI潮玩小安机器人三大尖点产品，并联合腾讯音乐发布臻品全景声3.0软硬一体解决方案。文章系统呈现了AI座舱从能力构建到体验升级的进化路径，强调了声学体验与情感陪伴在智能出行中的核心价值，体现了梧桐科技打造“有温度、被信任”的AI座舱的愿景。
车展速递：芯驰科技披露新一代AI座舱芯片X10进展，整体系统BOM成本降低至少1500元
2026-04-25
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