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Mistral AI CEO与三星高层会面 探讨半导体合作前景
欧洲AI巨头Mistral AI的联合创始人兼CEO Arthur Mensch近日与三星电子高层会晤，深入探讨了AI半导体存储芯片的供应链及技术合作计划。Mistral AI正积极寻求稳定的XPU算力芯片供应，以满足其快速增长的AI业务需求。而三星电子作为高带宽内存（HBM）等关键存储产品的行业领导者，其技术和制造能力对Mistral至关重要。此次会谈旨在建立战略合作关系，确保芯片供应，并有望通过双方的优势互补，共同提升运营效率，加速人工智能技术创新。此次合作前景备受关注，反映了AI硬件需求与半导体巨头
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台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！
台积电宣布其在日本熊本的第二晶圆厂将升级为3纳米制程，预计2028年量产，标志着日本首次具备先进3纳米芯片生产能力。该厂总投资增至170亿美元，超越原计划的6纳米布局，凸显台积电在全球先进制程产能扩张中的关键战略。此举措将助力AI与高性能计算产业发展。
爱发科电子半导体技术研讨会暨SEMICON China 2026成功举办
在SEMICON China 2026期间，爱发科成功举办‘赋能AI，智造未来’电子半导体技术研讨会，展示其在压电MEMS、光子芯片、Micro OLED及AR/VR显示等领域的前沿技术与量产解决方案。依托真空技术核心优势，爱发科全面布局AI时代智能传感、高速互联与新型显示三大方向，助力AGI硬件革新。
内存涨价或致PC和移动设备出货量下滑 三星电子发出预警
三星电子在第57届股东大会上宣布2025年经营业绩及2026年业务战略，尽管去年营收创历史新高，但预计内存芯片涨价将导致PC和移动设备出货量下滑。公司计划加大AI半导体和未来技术研发投入，并提高股东分红。
SK董事长预警：存储芯片短缺或延续至2030年
SK集团董事长崔泰源在英伟达GTC大会上表示，受人工智能需求激增影响，全球存储芯片短缺可能持续至2030年，DRAM、NAND及HBM价格将持续上涨。作为HBM关键供应商，SK海力士正面临晶圆产能瓶颈，计划通过美股ADR上市扩大融资。同时，英伟达财报提振韩国芯片股，三星与SK海力士股价齐涨。
