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AI硬件集体走强，多维解读细分领域，CPO、PCB等题材带动多家公司收获涨停
财联社VIP机会日报聚焦AI硬件全产业链集体走强，深度解读CPO、PCB、MLCC、光纤等细分领域：大摩预测AI光模块PCB市场2025-2028年激增超5倍，湖北江城实验室突破三维多层片上电容；多家公司（逸豪新材、诺德股份、德福科技、太辰光、长芯博创等）涨停，NPO/CPO方案带动MPO、电子布、PCB化学品等题材获利。手握一手资讯+AI深度复盘，助您捕捉AI硬件下一风口！
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