TAG:3D堆叠
闪迪披露3D堆叠专利揭示闪存算力一体化趋势
闪迪披露一项3D堆叠专利，探索将NAND闪存直接集成到计算芯片内部，以缓解HBM供应紧张、容量受限和延迟问题。该方案基于CBA技术，让HBM与NAND分工协作，结合HBM高带宽和NAND大容量优势，旨在提升数据传输效率、降低成本和功耗，揭示了闪存与算力一体化的趋势，但商业化仍面临封装、散热等挑战。
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OpenAI押注200亿美元打造“迄今为止最大”AI芯片，片上SRAM进入主流视野
本文聚焦OpenAI与Cerebras达成超200亿美元合作，解析其“去英伟达”战略下押注晶圆级巨型AI芯片WSE-3的逻辑。文章重点讨论片上SRAM在提升带宽、降低数据搬运瓶颈中的优势，以及3D堆叠技术如何缓解SRAM面积与成本限制，展望AI推理硬件新路径。
半导体设备迎AI红利 工艺升级助推订单增长
在AI算力需求驱动下，存储行业景气度持续向上传导至半导体设备环节。3D NAND与HBM推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求激增，先进制程升级带动设备投资上升，头部企业订单爆发，行业迎来技术迭代与产能扩张双轮驱动。
黄仁勋将发布突破性新芯片
文章探讨了黄仁勋在NVIDIA GTC大会上可能推出的全新推理芯片，重点分析了其可能采用Groq的LPU技术及3D堆叠方案，以提升AI推理效率和性能。同时，文章还讨论了该技术对行业和供应链的影响。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
2026-05-11
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多空胶着恒指震荡整理，AI景气外溢主导行情波动
2026-05-11
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宠物AI公司PurrPurr获阿尔法公社投资 首年GMV目标5000万
2026-05-11
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隆源股份业绩说明会回应今年新能源汽车零部件领域新客户洽谈中
2026-05-11
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中国品牌市占率达75%，4月我国汽车销量约252.6万辆，新能源汽车出口贡献度近五成
2026-05-11
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4月汽车出口增长51% 国内零售下跌超20%
2026-05-11
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4月全国新能源汽车渗透率历史首次突破60%，燃油车零售同比暴跌37%
2026-05-11
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港股复盘：强势翻红 芯片概念股冲高回落 短期风险需警惕
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申昊科技拟设具身智能子公司 加码人形机器人业务
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