TAG:3D堆叠
OpenAI押注200亿美元打造“迄今为止最大”AI芯片，片上SRAM进入主流视野
本文聚焦OpenAI与Cerebras达成超200亿美元合作，解析其“去英伟达”战略下押注晶圆级巨型AI芯片WSE-3的逻辑。文章重点讨论片上SRAM在提升带宽、降低数据搬运瓶颈中的优势，以及3D堆叠技术如何缓解SRAM面积与成本限制，展望AI推理硬件新路径。
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半导体设备迎AI红利 工艺升级助推订单增长
在AI算力需求驱动下，存储行业景气度持续向上传导至半导体设备环节。3D NAND与HBM推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求激增，先进制程升级带动设备投资上升，头部企业订单爆发，行业迎来技术迭代与产能扩张双轮驱动。
黄仁勋将发布突破性新芯片
文章探讨了黄仁勋在NVIDIA GTC大会上可能推出的全新推理芯片，重点分析了其可能采用Groq的LPU技术及3D堆叠方案，以提升AI推理效率和性能。同时，文章还讨论了该技术对行业和供应链的影响。
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