TAG:2nm
OpenAI与AMD合作开发MI500系列AI芯片：采用2nm工艺并搭载HBM4E内存，2027年发布，预计实现千倍性能跃升
OpenAI加速布局AMD算力基础设施：三月前部署AMD Helios GPU机架，正与AMD合作开发2027年发布的MI500系列AI芯片（台积电2nm工艺、CDNA6架构、HBM4E内存）。四年内AI性能目标千倍跃升，从单纯英伟达依赖转向多供应商并行布局，显著降低成本与风险。
6 
0 
日本Rapidus正式启用可将AI芯片生产效率提升10倍的封装线，力争赶超台积电
Rapidus 宣布北海道千岁市新型封装试产线启用，采用 600mm×600mm 玻璃基板使中介层产出提升至传统 10 倍，并配套分析中心实现制造与分析闭环验证。公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 量产，政府追加资金助力其加速追赶台积电。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
2026-05-11
0 浏览
多空胶着恒指震荡整理，AI景气外溢主导行情波动
2026-05-11
0 浏览
宠物AI公司PurrPurr获阿尔法公社投资 首年GMV目标5000万
2026-05-11
0 浏览
隆源股份业绩说明会回应今年新能源汽车零部件领域新客户洽谈中
2026-05-11
0 浏览
中国品牌市占率达75%，4月我国汽车销量约252.6万辆，新能源汽车出口贡献度近五成
2026-05-11
0 浏览
4月汽车出口增长51% 国内零售下跌超20%
2026-05-11
0 浏览
4月全国新能源汽车渗透率历史首次突破60%，燃油车零售同比暴跌37%
2026-05-11
0 浏览
港股复盘：强势翻红 芯片概念股冲高回落 短期风险需警惕
2026-05-11
0 浏览
申昊科技拟设具身智能子公司 加码人形机器人业务
2026-05-11
0 浏览
