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券商晨会：AI带动PCB需求放量，高阶升级趋势明确
2026年7月9日券商晨会要点：中信建投强调AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，算力需求驱动PCB向高多层、高密度、低损耗方向升级，M7-M9基材迭代与mSAP工艺加速，设备及耗材同步受益。中信证券看好用电需求高景气与风光出力改善，华泰证券判断原奶景气周期临近，乳制品全产业链有望受益。
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