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中信建投：AI带动PCB需求放量，高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间
中信建投研报指出，AI算力需求成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI服务器PCB向高多层、高密度、高速低损耗方向升级。高多层板、高阶HDI需求爆发，M7-M9低损耗基材和mSAP工艺加速导入，倒逼钻孔、LDI、VCP等设备升级，钻针等耗材迎来量价齐升，为设备耗材打开新的增长空间。
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汽车PCB红海承压 明阳电路押注AI算力高阶HDI 拟发12亿元可转债 旧项目资金变道
明阳电路拟发行12亿元可转换公司债券，将部分资金从原新能源汽车PCB项目转向建设年产10万平米人工智能高阶HDI算力产品项目。此举旨在应对汽车PCB市场的增长放缓和竞争压力，抓住AI数据中心和服务器行业爆发式增长的机会，抢占高端市场份额并优化公司财务结构。
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