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84.92%增速领跑 3月集成电路出口迎爆发 科技出海再提速
文章详细分析了海关总署公布的3月进出口数据。数据显示，我国外贸在高端制造领域持续发力，特别是集成电路出口同比大增84.92%，领跑出口增长。此外，汽车、船舶及高新技术产品也延续了强劲增势，充分展示了“科技出海”的加速度，这些高端制造品类已成为拉动我国外贸出口增长的核心引擎。
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中芯国际注资4.32亿美元成立半导体新公司
中芯国际近日成立新半导体公司——上海芯三维半导体有限公司，注册资本达4.32亿美元。该公司专注于集成电路制造与销售，业务涵盖芯片研发、生产及进出口，由中芯国际全资控股，彰显其在半导体产业链布局上的进一步深化。
广东加速推进强芯璀璨行动等重大科技工程
广东省发布制造业与服务业协同融合发展行动方案，提出强化科技创新引领，聚焦人工智能、集成电路等重点领域，推进“广东强芯”等重大科技工程，力争2026年新增60家省级企业技术中心和1500名技术经理人。
前两月出口超预期 集成电路汽车增速超60%
海关总署数据显示，今年前两月我国进出口总值同比增长21%，出口增长21.8%，进口增长19.8%，均超预期。机电产品和高新技术产品成为增长核心，集成电路、汽车、船舶等高端制造领域增速显著提升，其中集成电路增速达72.6%，汽车增速达67.1%。
集成电路年度融资超800亿 核心领域布局加速
文章报道了2025年1月至2026年2月期间中国集成电路产业的融资概况，总融资额超835亿元，事件达1197起。资本布局正从基础环节向AI芯片、高端存储等核心领域集中，并重点介绍了毅达资本、深创投等活跃投资机构以及皖芯集成、长存集团等代表性大额融资案例，展现了产业国产化攻坚阶段资本密集投入与协同布局的趋势。
小米基金投资紫光青藤 布局智能物联芯片
北京紫光青藤微系统有限公司近日完成工商变更，新增小米智造基金等为股东，注册资本同步增加。该公司是一家专注于智能物联芯片及解决方案的研发商，成立于2019年，业务涵盖集成电路设计、软件开发等领域。此次投资反映了市场对智能物联芯片行业的关注，有望推动相关技术发展。
国家人工智能产业投资基金注资新芯航途
国家人工智能产业投资基金近日入股新芯航途（苏州）科技有限公司，该公司是一家专注于集成电路芯片设计与自动驾驶技术研发的企业。此次投资将助力其自主研发瞄准20-30万车型市场的芯片，对标行业主流产品，推动人工智能与芯片产业的融合发展。
智能穿戴新突破！复旦大学研发纤维芯片
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队研发出创新的“纤维芯片”，通过在弹性高分子纤维内部构建大规模集成电路，解决了智能设备柔性化的关键瓶颈。该技术采用“多层旋叠架构”，实现了一维空间内的高密度集成，并与现有光刻工艺兼容，为脑机接口、电子织物等新兴领域的发展提供了新路径。
沐曦股份在沪成立数智科技公司 注册资本1亿元
沐曦股份在上海新成立沐曦数智（上海）科技有限公司，注册资本达1亿元人民币。该公司由沐曦股份全资控股，法定代表人为陈维良，主营业务涵盖集成电路设计、电子产品及芯片销售等，标志着公司在半导体及数字科技领域的进一步布局。
强一股份武汉新设公司注册资本2亿
强一股份在武汉成立全资子公司强一半导体（武汉）有限公司，注册资本达2亿人民币。新公司业务范围覆盖半导体设备制造与销售、集成电路设计及芯片制造销售等关键环节，标志着强一股份在半导体产业链布局的进一步深化。
开普云设立智能存储公司 注册资本2亿元
开普云近日在深圳成立了智能存储公司，注册资本达2亿人民币，专注于人工智能应用软件开发、集成电路芯片设计及服务等领域，由开普云全资持股，标志着公司在智能存储和集成电路领域的战略布局进一步深化。
摩尔线程增资4.7亿增幅达18%
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司近日完成工商变更，注册资本从约4亿人民币增至约4.7亿人民币，增幅约18%，同时伴随高管变动。该公司成立于2020年6月，专注于集成电路设计、芯片销售等业务，由多家合伙企业及创始人张建中共同持股。此次增资反映了公司业务的扩张和发展潜力。
中字头新材料基金布局AI+领域 首次锁定HBM材料
文章介绍了中建材新材料基金在国家新材料产业本土替代浪潮中的投资策略与成果。该基金聚焦集成电路、新能源汽车等战略领域，通过投资沪硅产业、西安奕材等企业推动大硅片国产化率大幅提升。基金强调国家战略与商业回报的统一，专注于技术规模化放大和产业生态构建，并探索多元化退出路径。未来还将瞄准AI+新材料等增量赛道。
芯片沙龙聚焦五大前沿项目
《科创板日报》联合紫竹创业孵化器成功举办集成电路行业沙龙，聚焦新质生产力。活动集中展示了5个前沿集成电路项目，涵盖压电MEMS、第三代半导体、AI芯片等领域，吸引了多家知名投资机构与企业代表参与，共同探讨产业发展动态与创新机遇。
振芯科技成立AI与集成电路子公司
振芯科技近日在海南新设全资子公司海南国宏芯启科技有限公司，注册资本5000万元。该公司业务范围涵盖集成电路设计、芯片服务，以及人工智能硬件销售、系统集成和基础软件开发，标志着振芯科技在AI及集成电路领域的战略布局进一步深化。
