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闪迪披露3D堆叠专利揭示闪存算力一体化趋势
闪迪披露一项3D堆叠专利，探索将NAND闪存直接集成到计算芯片内部，以缓解HBM供应紧张、容量受限和延迟问题。该方案基于CBA技术，让HBM与NAND分工协作，结合HBM高带宽和NAND大容量优势，旨在提升数据传输效率、降低成本和功耗，揭示了闪存与算力一体化的趋势，但商业化仍面临封装、散热等挑战。
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