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安森美70亿美元全股票收购Synaptics，布局边缘AI芯片赛道
安森美宣布以约70亿美元全股票方式收购边缘AI芯片企业Synaptics，交易预计2027年完成。双方产品高度互补，协同效应达2亿美元，帮助安森美从AI基础设施延伸至智能边缘领域，加速在物理AI终端市场的布局。这标志着传统半导体厂商向AI边缘计算转型的重要步骤，反映了行业整合趋势。
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舍弗勒与Sonatus将边缘AI应用于软件定义汽车的运动控制
舍弗勒与Sonatus达成战略合作，将边缘AI（Edge AI）无缝集成到软件定义汽车（SDV）的运动控制解决方案中。双方将Sonatus Collector AI和AI Director直接嵌入舍弗勒控制单元，实现边缘端智能控制、加速开发、简化架构并支持车辆全生命周期持续优化，为下一代智能汽车提供即用型AI基础。
中科创达 创通联达首发TurboX C7790开发套件填补高通平台20+TOPS算力模组空白
创通联达在台北国际电脑展发布TurboX C7790开发套件，基于高通处理器提供高达24 TOPS的AI算力，作为边缘智能开发平台，填补高通平台20+TOPS算力模组空白。该产品集成量产级SOM、载板、操作系统和AI工具链，加速从概念验证到产品量产的进程，适用于智能视频会议终端、工业机器人、自主移动机器人等多种边缘计算应用场景。
赋能下一代AI：慧荣科技将于COMPUTEX 2026揭晓全新跨产品线存储架构
慧荣科技宣布将在COMPUTEX 2026上展示针对边缘AI、物理AI及AI工厂应用的全新跨产品线存储架构。公司推出五大产品线的存储解决方案，包括边缘SSD主控芯片、嵌入式UFS/eMMC、企业级SSD、启动盘和汽车Ferri方案，旨在优化AI数据移动、低延迟访问和模型响应能力，为下一代AI平台提供高性能、高能效和可靠存储支持。
凌华智能机器人专辑下篇：联合Noble Machines推进重工业机器人商用
凌华智能与Noble Machines携手推进重工业通用机器人商业化落地，基于NVIDIA Jetson Thor平台的DLAP边缘AI计算系统赋能Moby人形机器人，实现高可靠性、强算力与极端环境适应性。双方通过战略联盟加速物理AI在采矿、建筑、能源等高危行业的应用，推动工业自动化转型。
Arduino VENTUNO Q发布 40 TOPS算力突破边缘AI极限
Arduino VENTUNO Q 在嵌入式世界大会前夕发布，搭载高通 Dragonwing 处理器与 40 TOPS 算力，实现边缘 AI 与机器人开发的突破。其双芯架构和强大扩展性，为智能终端、具身智能和工业质检等场景提供了全新的解决方案，助力开发者打造更智能的边缘设备。
网宿科技发布边缘AI网关 助力AI漫剧规模化应用
网宿科技发布边缘AI网关，解决AI漫剧规模化生产中的多模型协同、延迟与成本、合规安全等痛点，支持全球百模即插即用，智能调度降本增效，并已在光同尘、鸥溪网络等企业落地应用，助力AI漫剧工业化生产。
Liquid AI发布LFM2-2.6B-Exp实验模型 性能超越百亿级巨兽
Liquid AI发布仅2.6B参数的实验性模型LFM2-2.6B-Exp，该模型通过纯强化学习优化，在指令跟随、知识问答和数学推理等基准测试中表现卓越，甚至超越数百亿参数的大型模型。专为边缘设备设计，支持高效本地部署，已完全开源，加速高性能AI向设备端普及。
Cincoze GM-1100嵌入式MXM GPU工控机_
Cincoze GM-1100是一款搭载MXM GPU的高性能工控机，专为边缘AI应用设计。其紧凑体积与弹性扩充能力适合空间受限环境，独家MXM GPU载板支持Type A/B规格，模块化架构简化升级流程。特殊散热设计确保CPU和GPU长时间稳定运行，是工业自动化领域的理想选择。
