TAG:软硬件一体化
芯驰科技以场景引领深度协同打造高性能车规芯片软硬件一体化平台新范式
芯驰科技在第七届软件定义汽车论坛上分享了高性能车规芯片软硬件一体化平台开发的新范式。文章详细介绍了芯驰科技如何通过场景引领、深度协同的方式，打造覆盖智能座舱与智能车控的全域产品矩阵，包括X9/X10系列SoC、G9 SoC与E3系列MCU等，以应对汽车电子电气架构从分布式向域控及中央计算架构的演进挑战。
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