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教育大模型新锐级数AI获数千万融资，开启软硬一体化布局
级数AI宣布完成数千万元天使轮融资，由中广创投领投、森锐科技跟投并达成战略合作。公司将依托教育平板打通校园到家庭场景，推进大模型在教学全流程落地，并从软件研发向“软硬一体”教育基础设施服务商升级，助力教育智能化与个性化转型。
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