TAG:车载芯片

龙迅股份披露一季度业绩说明会回应车载芯片进展等投资者关注焦点

龙迅股份披露一季度业绩说明会回应车载芯片进展等投资者关注焦点

龙迅股份在2026年第一季度业绩说明会上,重点回应了投资者关于车载芯片进展、AI&HPC产品布局、存货增长原因及港股上市进程等焦点。公司披露了车载芯片通过AEC-Q100认证的最新情况、ISO 26262功能安全认证的获取,以及与汽车厂商的合作;同时介绍了PCIe5.0等高速传输技术的研发进展,强调了创新驱动和全球化战略,为投资者提供了公司业务动态和价值洞察。

2026-06-02 18:59
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紫光展锐携手ADAYO华阳通用发布新一代AI座舱平台

紫光展锐携手ADAYO华阳通用发布新一代AI座舱平台

文章聚焦2026北京车展上紫光展锐与ADAYO华阳通用联合发布的新一代AI座舱平台,介绍旗舰芯片A8880在算力、图形渲染与交互体验上的升级,以及双方从芯片到量产的协同布局,展现智能座舱与汽车智能化发展的新趋势。

2026-04-30 14:36
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地平线副总裁吕鹏:物理AI时代需打造超级平台,舱驾融合是智能电动2026发展方向

地平线副总裁吕鹏:物理AI时代需打造超级平台,舱驾融合是智能电动2026发展方向

本文梳理了地平线副总裁吕鹏在AI+汽车论坛上的核心观点,点明行业已进入物理AI时代拐点,介绍了地平线现有软硬协同技术与量产落地成果,同时披露其将发布国内首个舱驾融合智能体芯片“星空系列”,助力汽车向整车智能体演进的行业价值。

2026-04-15 21:52
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