TAG:车规级芯片
15家主流车企集体宣布涨价 多方回应
近期，超过15家主流车企如比亚迪、特斯拉、小米等被曝集体涨价，但实际情况复杂：有的车企明确涨价，有的辟谣，更多通过收紧优惠等方式试探市场。背后原因是上游供应链成本飙升，车规级芯片价格暴涨180%，碳酸锂价格涨幅超125%，导致汽车行业利润率降至历史低点3.2%。文章探讨了价格战是否转向，以及车企在成本压力下的谨慎应对策略。
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芯片方案从汽车应用到机器人
本文探讨了汽车与机器人技术的融合趋势，重点分析了车规级芯片方案如何从汽车应用系统性迁移到人形机器人。通过比较能量管理、感知与交互、功能安全和控制架构四个方面，文章揭示了汽车行业的电气架构、功率电子和系统集成能力如何提升机器人的性能、安全性和可靠性，为机器人技术的商业化应用提供重要参考。
车展季·大咖说丨芯擎科技CEO汪凯：座舱芯片比智驾芯片更复杂，舱驾融合价值在中低端市场更突出
文章聚焦芯擎科技CEO汪凯在北京车展上的观点：座舱芯片因异构架构复杂度高于智驾芯片，舱驾融合并非高端车型最佳路径，却能在中低端市场通过减少控制器、优化系统结构显著降低整车成本，并提升量产落地价值。
比亚迪领涨、长安跟进，车规级芯片价格高企向终端传导
文章聚焦车规级芯片供应紧张和成本上涨对汽车行业的连锁影响，介绍比亚迪、长安启源相继上调车型及选装价格的背景，并分析DDR4、DDR5等存储芯片涨价现状，以及车企通过标准化、供应链优化和技术创新应对成本压力的思路。
国产芯片再突破 5nm龙鹰二号正式发布 AI算力达200TOPS
芯擎科技正式发布自主研发的5纳米车规级AI座舱芯片“龙鹰二号”。该芯片算力高达200TOPS，原生支持7B以上大模型，并采用前瞻性的“柔性架构”实现舱驾融合与物理隔离安全保障。作为国产高端车载芯片的重大突破，它将有效降低整车架构复杂度，加速智能汽车向中央计算时代演进，为国产化算力方案提供强力支撑。
车展速递：芯驰科技披露新一代AI座舱芯片X10进展，整体系统BOM成本降低至少1500元
芯驰科技在2026北京车展披露新一代AI座舱芯片X10进展。该芯片具备80 TOPS算力，支持9B参数大模型端侧部署，通过单芯片方案可降低BOM成本1500元至3000元，加速AI座舱普及。同时，芯驰展示了跨界赋能具身智能的全栈解决方案，利用车规级芯片优势构建机器人大脑与小脑，助力国产芯片在智能座舱与机器人领域的深度应用。
从“可用”到“好用”：芯片自研风潮再起，一汽、广汽“国家队”入局
文章聚焦中国车企芯片自研从“可用”迈向“好用”的新阶段：一汽发布多域融合“红旗1号”，广汽、东风加速国产车规芯片量产验证，蔚来等企业推进高阶智驾芯片落地。报道指出，在地缘风险与供应链安全背景下，车载芯片国产化正成为提升成本控制、技术自主与全球竞争力的关键路径。
推理需求激增，这款芯片成汽车智能化胜负手
文章探讨了AI推理芯片在汽车智能化中的关键作用，特别是随着自动驾驶技术的发展，推理需求已超越训练需求。文章分析了推理芯片相比训练芯片在功耗、成本和实时处理方面的优势，并详细说明了其在自动驾驶汽车中处理海量传感器数据、实现毫秒级决策的重要性。同时，文章也指出了推理芯片在车规级量产中面临的挑战。
