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明日主题前瞻:苹果深化自研AI硬件布局,已开始测试先进玻璃基板
文章聚焦多条科技产业热点:苹果为“Baltra”AI服务器芯片测试玻璃基板,借助更高热稳定性与连接密度突破封装瓶颈,玻璃基板或于2026年迈向小批量商业化;AI编程Agent推动GitHub提交量激增;WSTS预计2026全球半导体销售额达9750亿美元,并提及数据中心、DRAM价格与卫星发射等趋势。
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