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郭明錤透露苹果与英特尔交易细节：大部分订单为iPhone低端芯片
知名爆料人郭明錤透露，苹果已与英特尔达成初步芯片制造协议，大部分订单将用于iPhone的低端芯片，占订单的80%。协议类似苹果与台积电的合作，苹果设计芯片，英特尔制造，预计2026年开始小规模测试，2027年量产。苹果此举旨在培养英特尔作为长期供应商，降低对台积电的依赖，增强供应链议价能力，合作成功取决于英特尔工艺良率的提升。
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