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车展速递:芯驰科技披露新一代AI座舱芯片X10进展,整体系统BOM成本降低至少1500元
芯驰科技在2026北京车展披露新一代AI座舱芯片X10进展。该芯片具备80 TOPS算力,支持9B参数大模型端侧部署,通过单芯片方案可降低BOM成本1500元至3000元,加速AI座舱普及。同时,芯驰展示了跨界赋能具身智能的全栈解决方案,利用车规级芯片优势构建机器人大脑与小脑,助力国产芯片在智能座舱与机器人领域的深度应用。
芯驰科技以场景引领深度协同打造高性能车规芯片软硬件一体化平台新范式
芯驰科技在第七届软件定义汽车论坛上分享了高性能车规芯片软硬件一体化平台开发的新范式。文章详细介绍了芯驰科技如何通过场景引领、深度协同的方式,打造覆盖智能座舱与智能车控的全域产品矩阵,包括X9/X10系列SoC、G9 SoC与E3系列MCU等,以应对汽车电子电气架构从分布式向域控及中央计算架构的演进挑战。
芯驰2025座舱芯片份额领跑本土 中国芯突围
文章分析了2025年中国智能座舱芯片市场格局,指出本土企业芯驰科技以3.77%的份额位居第五,标志着国产芯片从“国产替代”迈向“市场主流”。文章探讨了国产芯片在性能、可靠性及全场景覆盖上的突破,并强调其在保障产业链安全、培育新质生产力方面的重要性。
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