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芯联集成启动200亿元四期项目，瞄准AI服务器电源与硅光芯片，建设12英寸数模混合芯片生产线
芯联集成拟投200亿元在绍兴合资建设月产能5万片的12英寸车规级数模混合芯片线，聚焦AI服务器高频电源管理芯片、55纳米硅光芯片等五大工艺平台，助力AI算力爆发与光互联需求。达产后将从功率半导体代工龙头升级为系统级代工厂商，提供一站式服务。消息发布后股价一度涨超15%。
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AI产业爆发、新能源汽车市场扩容推动芯联集成Q1营收达19.62亿元，亏损持续收窄
芯联集成披露2025年年报及2026年一季报：2025年营收81.8亿元同比增25.67%，归母净亏损5.95亿元持续收窄；2026年Q1营收19.62亿元、毛利率升至5.69%。公司受益AI与新能源车需求扩容，产能利用率高、产销率近100%，加码12英寸扩产并推进SiC、GaN、MEMS等业务。
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