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AI推动苹果加快研发节奏，M6芯片发布半年后完成M7流片
文章聚焦苹果因AI竞争加快自研芯片节奏：M6流片仅半年后，M7已完成流片，M7系列与后续M8研发同步推进，并瞄准更强设备端AI能力与更先进制程，展现苹果在芯片性能、产品迭代和市场竞争中的新策略。
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星凡智能完成新一轮超3亿融资：加速AI进入真实世界
星凡智能宣布完成新一轮超3亿融资，由鼎旭投资领投，开普云、高捷资本、桉树资本跟投。资金将用于面向物理AI的下一代芯片研发、具身智能数据飞轮与大脑搭建、市场拓展及团队扩充。公司从算力服务向物理AGI战略升级，构建面向物理AI的核心基础设施，加速AI进入真实世界。
龙芯中科拟募资23亿元加码芯片研发涉及信息化芯片、CPU、GPU
龙芯中科计划通过定增募资23亿元，用于信息化芯片、CPU和GPU的研发项目。这笔资金将支持公司加速产品迭代，提升在芯片领域的竞争力，并推动自主生态体系建设。项目包括基于先进工艺的芯片研发，旨在优化性能、功耗和成本，满足下游多场景需求。
发力AI算力 谷歌正与Marvell洽谈合作开发两款AI芯片
本文报道谷歌正与Marvell洽谈合作，拟共同开发两款功能互补的AI专用芯片，一款为搭配TPU使用的内存处理单元优化算力效能，另一款为全新张量处理单元强化核心算力，其中内存处理单元最快明年完成设计试产，展现谷歌在AI算力领域的布局及对云业务的支撑作用。
2026年半导体冷热台TOP8 精准温控助力芯片研发
本文精选了2026年1月半导体冷热台领域8家领先的解决方案提供商，详细介绍了各家公司在宽温域精确温控、原位同步表征、设备集成等方面的技术突破与产品特点。内容涵盖从-196℃至1500℃的全温域应用，旨在为芯片研发、材料表征及可靠性验证的科研机构与产业界提供客观参考，助力解决测试数据同步、设备集成与成本控制等行业挑战。
奇瑞汽车投资芯片企业新芯航途
奇瑞汽车近日入股新芯航途（苏州）科技有限公司，该公司是一家专注于集成电路芯片设计与自动驾驶技术研发的企业。此次投资标志着奇瑞在智能汽车芯片领域的布局进一步深化，旨在提升其在20-30万车型市场的竞争力。新芯航途自主研发的芯片计划对标行业主流产品，有望推动国产汽车芯片技术的发展。
