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需求持续释放 上周全球AI大模型总调用量为46.7万亿Token
文章聚焦上周全球AI大模型总调用量达46.7万亿Token，连续九周增长，凸显AI需求持续释放。同时分析了光互联技术在AI基建中的关键作用、英特尔芯片材料突破、优必选人形机器人预售成功及磷酸铁锂市场旺盛需求，涵盖AI产业高景气、技术进展与市场动态，为未来投资提供洞察。
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上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题
上海AI实验室联合厦门大学、苏州国家实验室等，基于“书生”科学大模型与自动化合成平台，构建“AI决策+自动化合成”闭环体系，攻克KrF光刻胶树脂稳定制备难题，实现高纯度、高一致性与高效率生产，减少对国外供应商依赖，为芯片核心材料研发提供可标准化、快速迭代的新路径。
中国团队取得重要突破 相关成果将为芯片技术自主可控提供关键材料
本文介绍国防科技大学与中科院金属所联合团队在二维半导体领域的重要突破，针对现有二维半导体P型材料短板，研发新型制备方法，实现晶圆级单层氮化钨硅可控生长，该材料性能优异，有望为后摩尔时代我国芯片技术自主可控提供关键支撑，相关成果已发表于国际顶级期刊。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
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