TAG:芯片散热

本文探讨了培育钻石行业因AI算力需求而迎来转机。传统培育钻石因产能过剩陷入低谷，但工业金刚石凭借其卓越导热性能，成为高端芯片散热的关键材料，解决了算力设备的散热瓶颈。英伟达、英特尔等科技巨头积极布局，推动金刚石散热商业化，国内产业链公司多处验证阶段。文章指出，行业预计2027年迎来放量期，标志着成长拐点的出现，揭示了AI算力驱动新材料应用的未来潜力。

财联社

2026-06-26 08:33

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本文围绕金刚石在芯片散热中的应用展开，介绍其凭借超高导热率突破氮化镓芯片和AI算力设备的散热瓶颈，并分析金刚石铜复合材料、液冷等技术在6G、数据中心和高功率电子领域的产业化前景。

财联社

2026-06-10 11:40

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文章探讨了在算力需求激增的背景下，芯片散热面临的挑战及解决方案。瑞为新材通过研发金刚石/金属复合材料，显著提升散热性能，降低芯片温度，延长使用寿命。其三代产品从基础散热到一体化封装壳体，定义了散热新标准，已应用于多家顶尖企业。

资讯中国

2026-03-12 17:36

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西安电子科技大学郝跃院士团队在芯片散热技术上取得重大突破，通过创新氮化铝薄膜技术，将氮化镓功率器件的输出功率密度提升30%-40%，创下近二十年该领域最高纪录。这一进展有望显著提升5G/6G通信、卫星互联网等产业的器件性能，同时推动数据中心向800V直流供电转型，带动氮化镓和碳化硅功率半导体市场需求增长。

财联社

2026-01-19 17:42

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