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AI眼镜iPhone时刻前夜：供应链追光逐芯，恒玄科技加码布局
AI眼镜市场正从概念走向规模化，2026年出货量预计达450.8万台。产业链中光学显示和主控芯片是核心价值高地，MicroLED和低功耗芯片技术成为关键。恒玄科技加码投资智能眼镜SoC芯片，加速布局。行业正迈向精耕细作阶段，预计2027-2028年将迎来'iPhone时刻'，推动AI眼镜从极客玩具向日常必备演进。
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华为韬定律芯片即将发布 性能相当于台积电水平
华为在ISCAS 2026上发布韬定律，基于此的新麒麟芯片在晶体管密度、性能和能效方面显著提升。晶体管密度达238 MTr/mm²，高于台积电5nm工艺，接近3nm下限；CPU主频峰值3.1GHz，能效提升41%。文章还探讨了未来技术演进和远景目标，展示了华为在半导体领域的创新。
中国移动发布AI-eSIM技术，推动告别手机号时代并赋能万物大模型
中国移动在2026移动云大会上发布AI-eSIM多生态智能服务体系，实现运营商码号与大模型账号的融合，将eSIM升级为AI入口。该技术基于全栈国产芯片，具备高安全、低功耗和小尺寸特点，支持远程部署和智能调度。通过三大引擎降低开发门槛和成本，已应用于玩具、家电、穿戴等九大场景，推动移动通信向AI全栈服务转型，为万物智能互联铺平道路。
速腾聚创CEO邱纯潮：从线数到像素，芯片将决定激光雷达产业未来格局
速腾聚创CEO邱纯潮指出，激光雷达行业正经历从模拟架构向数字化架构的底层迁移，竞争核心已从整机堆料转向芯片能力。通过数字化技术，激光雷达将遵循摩尔定律，实现从“线数”到“像素”的飞跃，迈向4K级三维感知时代。文章深入探讨了速腾聚创自研芯片如何突破性能与成本瓶颈，以及芯片化趋势如何重塑自动驾驶与机器人感知的未来格局。
我国复用航天器关键部件研制成功，宇树人形机器人奔跑速度再破纪录
本文为科创板早报内容，汇总了前沿科技领域最新动态：涵盖我国复用航天器关键部件研制突破、卫星互联网技术试验卫星成功发射、宇树人形机器人奔跑速度破纪录、工信部发力构建AI芯片计算互联生态，还有国芯科技、中际旭创等多家科技企业最新动态，及时传递科创领域前沿资讯。
存储压缩技术拓展产业空间 探路者双主业布局迈向新量级
探路者集团在2026中关村论坛上重磅发布AI全栈数据压缩芯片技术，同步推出第二代智能运动外骨骼与户外徒步智能鞋，标志着公司“户外+芯片”双主业战略全面落地。通过技术创新与场景融合，探路者正加速向科技型生态企业跃迁，开启端侧AI与智能装备协同发展的新量级。
湖北重点实验室研发出高能效忆阻存算一体芯片
先进存储器湖北省重点实验室在忆阻存算一体芯片领域取得重大突破，研发了三维忆阻阵列设计、任意精度存算宏单元和全栈软硬件协同开发平台，实现从器件到应用的全链条创新。研究成果在顶级期刊发表35篇论文，核心技术专利转化19项，显著提升我国在先进存储与计算领域的国际话语权。
美官员指控中国芯片制造商向伊朗军方供货 外交部回应
针对美官员声称中国芯片制造商中芯国际向伊朗军方提供芯片制造设备的言论，外交部发言人林剑在例行记者会上回应称，不了解相关情况，并指出个别媒体热衷发布似是而非的假消息，中方已核实多为不实信息。此举凸显中美在科技与外交领域的话语权博弈。
OpenClaw迎史上最大更新 院士称Arm与x86双寡头格局松动｜数智早参
OpenClaw迎来最大规模更新，重点优化底层架构和插件系统；院士倪光南指出Arm和x86双寡头格局正在松解，RISC-V市场份额突破25%；阿里发布新一代旗舰处理器玄铁C950，性能全球领先并原生支持大模型。
华为鸿蒙智家X2 Pro发布 首配旗舰手机芯片
华为发布首款搭载旗舰手机级芯片的鸿蒙智家智能主机 X2 Pro，显著提升连接与计算能力，支持更多智能家居设备级联，并采用铝合金一体化设计，打造主动思考的未来管家体验。
Arm技术助力机器人产品落地
文章探讨了Arm技术在机器人产业中的核心作用，分析了机器人市场的快速发展及其对全球经济的潜在影响。文章还详细介绍了Arm架构如何为物理AI和机器人提供高效、可靠的算力支持，并列举了NVIDIA、高通等企业的实际应用案例。
美股50强：ARM从手机芯片到AI大脑，全球算力版税尽收
本文深入分析Arm Holdings（ARM）作为全球半导体IP龙头的投资价值，探讨其在AI算力浪潮中的核心地位。文章从公司业务模式、财务表现、市场前景等多维度解析，指出Arm凭借Armv9架构、数据中心扩张和计算子系统等增长引擎，正从移动芯片向多元化市场转型，为投资者提供全面的基本面分析。
香港发布2026/2027财政预算案：第三代半导体芯片中试线年内投入运作
香港财政司司长陈茂波在2026/2027财政预算案中宣布，香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术中试线将于年内投入运作，旨在推动本地芯片研发和产业升级。同时，政府推出的‘新型工业加速计划’已支持多个半导体项目，总投资额达25亿港元，其中私人投资占比超七成，重点扶持生命健康科技、人工智能与先进制造等策略性产业。
北大团队在芯片领域实现1纳米功耗最低突破
北京大学电子学院邱晨光-彭练矛团队在非易失性存储器领域取得重大突破，成功研制出物理栅长仅1纳米、工作电压低至0.6V的铁电晶体管，能耗降至0.45 fJ/μm，为国际上尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管。该成果有望解决AI芯片中逻辑与存储电压不匹配的瓶颈，提升算力和能效，相关研究发表于《科学·进展》。
北大实现1纳米芯片突破 创下最低功耗纪录；美最高法院裁定特朗普关税政策违法
本文报道了北京大学在芯片技术领域实现重要突破，成功研制出1纳米铁电晶体管，为AI芯片性能提升提供关键支持。同时关注美国最高法院裁定特朗普政府关税政策违法等国际经贸动态，以及国内经济政策、行业发展和企业新闻，涵盖科技、经济、外交等多个领域的最新进展。
