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从璇玑到马赫，车企竞相自研智驾芯片
随着新能源汽车智能化竞争加剧，比亚迪、蔚来、小鹏、理想等头部车企纷纷扎堆自研智驾芯片，从“璇玑”到“马赫”，采用4nm、5nm先进工艺。车企自研旨在掌握核心技术、降低高昂采购成本并构建差异化优势。然而，零跑汽车等质疑芯片性能过剩，自研芯片也面临高投入、长周期及市场需求不确定等风险。本文深入分析车企“造芯”热潮背后的逻辑与挑战。
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Anthropic启动AI芯片自研早期开发，拟采用三星2nm工艺
Anthropic正式启动自研AI芯片早期开发，计划采用三星2nm先进制程及高集成先进封装技术，以打造领先能效与性能的AI算力芯片。公司近日从OpenAI招揽原芯片团队核心成员Clive Chen，显著增强硬件实力。与OpenAI和博通“墨西哥辣椒”芯片取得突破同期，此举凸显AI巨头对底层算力基础设施的掌控欲增强，大模型竞争正加速下沉至硬件层面。
亚马逊硬件主管：公司将加速自研端侧AI芯片 为设备换芯做准备
亚马逊硬件主管Panos Panay宣布，公司正加速研发自研端侧AI芯片，旨在为Echo Show和Fire TV等关键设备提供本地AI处理能力。通过自研芯片实现硬件与软件深度整合，提升设备性能、安全性和用户体验。这一战略是亚马逊推动设备端AI升级的核心部分，支持其数字助手Alexa+的改进，并在与OpenAI和谷歌的竞争中强化优势。
英韧科技吴子宁：亲历存储产业三十年 在AI超级周期中锚定存力新赛道
本文专访英韧科技创始人吴子宁，回顾其三十年存储产业经验，探讨AI技术如何重塑存储逻辑，催生AI存力新赛道。文章详解英韧科技的两次战略跃迁，从自研芯片到AI SSD解决方案，分析公司在AI超级周期中的定位和差异化优势，为行业未来提供深刻见解。
OpenAI与博通合作发布首款自研推理芯片“Jalapeño”
OpenAI 与博通联合推出首款自研推理芯片“Jalapeño”，专为大语言模型推理任务设计，展示了OpenAI 从软件算法到硬件架构的战略扩展。该芯片开发耗时仅9个月，通过优化计算、内存和网络资源，实现了高每瓦性能和低运营成本。此举旨在构建全栈基础设施，应对算力依赖和市场竞争，计划于2026年底前部署，标志AI产业在基础设施层面进入新竞争阶段。
零跑焕新不上芯，朱江明称AI智驾芯片有点过剩
零跑汽车董事长朱江明近日表示，公司暂不考虑自研AI智驾芯片，因为当前市场芯片供应过剩，需达到丰田级别的产销规模才具经济性。同时，零跑汽车发布全新C系列车型，旨在提升规模以巩固市场地位，强调创新整车产品和核心零部件的重要性，探讨了车企自研芯片的挑战与市场策略。
Mistral AI 首席执行官称研发自研芯片是迟早的事
Mistral AI首席执行官表示，公司未来研发自研AI芯片是必然趋势，旨在应对算力需求增长，降低词元部署成本，并摆脱对英伟达等现有芯片供应商的依赖。公司在硬件自研方面启动早期探索，同时推进软件生态扩张，如收购物理AI企业、建设推理数据中心和推出企业智能体平台，全方位加强AI技术布局。
XREAL徐驰：自研芯片，绑定谷歌，不惧大厂，用“长期主义”等待智能眼镜的“iPhone时刻”
本文是《对话科创家》对XREAL创始人兼CEO徐驰的访谈。徐驰分享了公司在智能眼镜领域的独特策略：坚持自研芯片和光学显示技术，与谷歌深度合作以定义开放式生态，面对华为、小米等大厂竞争保持先发优势。他强调长期主义，认为智能眼镜行业正处于类似2005年智能手机的碎片化阶段，等待统一的“iPhone时刻”。文章揭示了XREAL如何通过技术积累和全球化布局，打造中国出生的全球化品牌。
他山科技成为人形机器人触觉感知引领者
他山科技自2017年起深耕触觉传感器领域，通过自研底层芯片和软硬一体方案，解决了人形机器人触觉感知的瓶颈。文章探讨了触觉技术的复杂性、公司的全栈自研策略，以及其在全球市场中的高占有率，展示了他在推动机器人感知能力方面的引领作用。
苹果换帅下芯片势力崛起：是否将全面加速全自研芯片主导模式？
文章聚焦苹果最新高层人事调整：特纳斯升任CEO、芯片负责人斯鲁吉接掌硬件并获“首席硬件工程师”新头衔，释放出苹果加速“全自研芯片”战略的明确信号。内容梳理了其从A/M系列到AI与基带布局的演进，以及供应链本土化和软硬一体化带来的竞争优势。
macOS 27 将停止支持英特尔处理器，仅支持苹果自研芯片
苹果公司近日宣布，macOS 26将是最后一个支持英特尔架构Mac的版本，而即将到来的macOS 27将仅支持苹果自研芯片。这一转变意味着包括2019款MacBook Pro和2020款iMac在内的多款经典英特尔机型将无法升级新系统。此举标志着苹果正式完成向自研芯片的全面过渡，Mac产品线彻底告别英特尔时代。
AI芯片供不应求之际：继Meta和OpenAI后，Anthropic也考虑自研芯片
在AI芯片供给紧张背景下，消息称Anthropic正评估自研芯片以增强算力掌控、降低对外部供应商依赖，但仍处初期阶段。文章同时梳理其对谷歌TPU与亚马逊芯片的依赖、与谷歌博通的长期合作，以及Meta、OpenAI等巨头加速自研的行业趋势与成本门槛。
速腾聚创探索激光雷达从车载到机器人的应用
文章分析了速腾聚创在激光雷达行业的突破性进展，特别是其从车载市场扩展到机器人业务的成功转型。2025年Q4速腾聚创首次实现单季度盈利，机器人业务收入占比近半，成为新的增长引擎。文章还探讨了自研SoC芯片对成本控制和产品性能提升的关键作用，以及机器人激光雷达在不同应用场景中的需求特点。
特斯拉AI6芯片或于12月完成流片 马斯克透露进展
特斯拉CEO马斯克透露，公司有望在2024年12月完成下一代AI6芯片的流片，该芯片将由三星代工，用于自动驾驶汽车及人形机器人Optimus。尽管自研芯片进展迅速，特斯拉仍将继续大规模采购英伟达芯片。同时，SpaceX与xAI合并后的新实体‘SpaceX AI’估值达1.25万亿美元，或将于今年启动IPO。
出货量超800万颗！格力自研芯片进军AI主动服务时代
格力电器在AWE 2026上重磅发布自研AI芯片，累计出货量突破800万颗，工业级MCU芯片逼近2亿颗。依托自主研发的“大脑”，格力家电正从被动响应迈向主动服务，开启全屋智能新纪元。
