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端侧AI蓝海加速扩容 探路者全栈压缩技术迎来产业化
端侧AI市场加速扩容背景下，探路者（300005.SZ）“户外+芯片”双主业战略成效显著。2026年一季度芯片业务营收暴增206.92%，上海通途半导体AI大模型全栈压缩技术实现输入数据压至1/5、参数压缩30%的突破，已导入20余家头部芯片企业，并与车规AI芯片龙头达成战略合作。同时智能外骨骼、智能徒步鞋等户外产品热销，依托27年航天极地极端环境技术积累，形成芯片驱动户外、场景反哺研发的差异化路径，业绩大幅超预期。
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江波龙优化存储架构降低端侧AI存储成本
江波龙针对端侧AI内存压力与成本痛点，推出SPU存储处理单元与iSA存储智能体软硬件协同方案。依托存内无损压缩（平均2:1）与HLC高级缓存技术，显著降低对DRAM依赖，优化数据调度效率，有效控制整机BOM成本，助力AI PC、边缘设备与车载终端实现低延迟、低功耗的轻量化AI推理落地。
从冲锋衣到全栈AI压缩，探路者集团双主业战略成果凸显
探路者集团以“户外+芯片”双主业战略为依托，旗下上海通途半导体推出全链路AI压缩技术，覆盖输入数据、中间态KV Cache及模型参数层，有效破解大模型存储成本高、内存墙瓶颈及端侧落地难题。与GNS平台及车规级芯片企业达成战略合作，推动压缩技术生态化与产业化应用，助力集团从户外装备迈向AI端侧万亿市场，商业闭环加速兑现。
508项国家标准发布，覆盖智能制造、端侧AI等领域
市场监管总局近日批准发布508项重要国家标准，覆盖人工智能、智能制造、端侧AI、工业互联网、网络安全、新材料和建筑等多个领域，既推动高新技术与传统产业升级，也为数字化转型、安全保障和高质量发展提供标准支撑。
市场短期持续承压调整，端侧AI与医药股逆势活跃
文章分析了当前A股市场短期承压调整的格局，指出成交萎缩、风险偏好回落背景下，端侧AI与医药板块逆势活跃。重点解读端侧AI产业链受益逻辑、医药板块避险属性，以及半导体企稳对市场反弹的重要指引意义。
午报：创业板指冲高回落跌1.73%，端侧AI概念逆势爆发，医药板块持续活跃
早盘创业板指冲高回落跌1.73%，端侧AI概念逆势爆发，智度股份2连板等多家涨停。医药板块持续活跃，哈药股份5连板、海南海药、南华生物2连板。影视院线、零售概念强势，PCB局部活跃。上午重点解读盘面热点、涨停个股与消息面亮点，分析市场分化走势与轮动机会。
认通义千问已集成至Apple智能，苹果端侧大模型将于7月完成备案
阿里巴巴确认通义千问大模型将集成至Apple智能。苹果端侧大模型已于7月完成备案，国内合作方包括阿里和百度。此次合作将为中国大陆iOS、iPadOS、macOS和visionOS用户带来系统原生级本土化AI体验，助力端侧AI从独立App向原生生态转移。
华为、苹果手机AI能力获批，市场关注相关概念股
手机端侧AI迎来重大利好！国家首次系统性纳入生成式人工智能服务备案，苹果、华为、三星、小米等7大主流厂商获批。AI手机渗透率加速，2026年全球GenAI手机出货占比将达45%，中国出货量1.47亿台。多家概念股业绩预喜，AI手机市场规模快速扩张，开启端侧AI产品化与商业化新篇章。
“豆包手机”完成备案，元宝与京东AI Agent正式打通小程序生态
7月15日，腾讯元宝与京东AI Agent完成小程序生态打通，字节豆包手机获网信中国新增备案，国家AI监管框架加速落地。转转官宣章若楠为品牌代言人，逐际动力LimX COSA 0.5更新人形大脑系统，豆包AI手机与京东AI Agent正开启Agent商业闭环新阶段。
面壁智能CTO曾国洋：从“打字机”到大模型，端侧AI的进化与突围
文章聚焦面壁智能CTO曾国洋的技术路径与判断，梳理其从早期大模型CPM-1到MiniCPM端侧落地的演进，解析“知识密度”“模型风洞”等方法论，以及端侧AI在手机、汽车等场景中的应用前景与核心挑战。
苹果看中AI压缩技术：27B大模型可装进iPhone，体积缩至十四分之一、速度提升8倍
苹果公司正与AI初创公司PrismML洽谈，利用其原生1-bit模型压缩技术，将27B参数的大模型成功塞进iPhone 17 Pro。该技术可将模型体积压缩至全精度版的十四分之一，内存占用降低超90%，推理速度提升8倍，能耗降低75%至80%，同时保持接近原版的精度。这一突破有望大幅提升端侧AI能力，推动Apple Intelligence生态发展，让手机无需依赖云端即可运行复杂AI任务。
阶跃星辰将发布全球大模型厂商首款AI智能体手机
阶跃星辰即将发布全球大模型厂商首款AI智能体手机及智能体系统，成为率先将AI大模型能力落地端侧硬件的玩家。这一战略不仅领先OpenAI的2027年计划，更将大模型竞争从云端软件扩展至软硬件一体化生态。智能体系统将重构手机交互逻辑，使手机从被动工具进化成具备自主规划与执行能力的智能助手，或将引发手机行业及大模型产业的新一轮范式转移。
江波龙受益于端侧AI和涨价红利，上半年净利最高预增近744倍，二季度环比预增38%至85%
存储芯片龙头江波龙发布2026年半年度业绩预告，上半年归母净利润预计92-110亿元，同比增长最高近744倍。二季度环比净利预增38%-85%。公司受益全球存储景气，吃透涨价红利，并凭借自研SPU主控芯片、HLC技术深度布局端侧AI，与AMD联合优化实现DRAM使用量下降约40%。年内股价累计上涨超150%。
Anthropic自研AI芯片传闻重挫半导体板块，闪迪暴跌超14%；苹果上调折叠屏iPhone备货至1000万台，下半年新机产量有望达8500万丨全球科技早参
苹果大幅上调首款折叠屏iPhone备货量至1000万台，下半年新机产量或达8500万台，提前锁定供应链应对存储紧张。Anthropic启动自研AI芯片项目并与三星洽谈的消息拖累半导体板块，闪迪收跌超14%，费城半导体指数两日跌约12%。此外还包括特斯拉限制员工AI工具支出、微软斥资25亿美元成立AI部署团队、亚马逊加速端侧AI芯片布局等动态。本期全球科技早参梳理AI芯片竞争、供应链策略与企业AI落地最新趋势。
泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局
泰凌微总经理盛文军在《对话科创家》专访中，深度解析公司从专注低功耗无线连接SoC的“产品公司”，向“端侧AI智能连接平台型公司”的战略转型之路。他认为端侧AI将深刻改变全球行业格局，推动物联网从“万物互联”迈向“万物智联”，终端设备将成为具备感知、计算与交互能力的智能节点。文章详解泰凌微在TL721X等AI芯片量产、WiFi/Audio产品布局、高强度研发投入（近三年超5.3亿元）及生态构建方面的最新进展，为AIoT时代半导体企业转型提供重要洞见。
