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**华为、苹果手机AI能力获批，市场关注相关概念股**
手机端侧AI迎来重大利好！国家首次系统性纳入生成式人工智能服务备案，苹果、华为、三星、小米等7大主流厂商获批。AI手机渗透率加速，2026年全球GenAI手机出货占比将达45%，中国出货量1.47亿台。多家概念股业绩预喜，AI手机市场规模快速扩张，开启端侧AI产品化与商业化新篇章。
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“豆包手机”完成备案，元宝与京东AI Agent正式打通小程序生态
7月15日，腾讯元宝与京东AI Agent完成小程序生态打通，字节豆包手机获网信中国新增备案，国家AI监管框架加速落地。转转官宣章若楠为品牌代言人，逐际动力LimX COSA 0.5更新人形大脑系统，豆包AI手机与京东AI Agent正开启Agent商业闭环新阶段。
面壁智能CTO曾国洋：从“打字机”到大模型，端侧AI的进化与突围
文章聚焦面壁智能CTO曾国洋的技术路径与判断，梳理其从早期大模型CPM-1到MiniCPM端侧落地的演进，解析“知识密度”“模型风洞”等方法论，以及端侧AI在手机、汽车等场景中的应用前景与核心挑战。
苹果看中AI压缩技术：27B大模型可装进iPhone，体积缩至十四分之一、速度提升8倍
苹果公司正与AI初创公司PrismML洽谈，利用其原生1-bit模型压缩技术，将27B参数的大模型成功塞进iPhone 17 Pro。该技术可将模型体积压缩至全精度版的十四分之一，内存占用降低超90%，推理速度提升8倍，能耗降低75%至80%，同时保持接近原版的精度。这一突破有望大幅提升端侧AI能力，推动Apple Intelligence生态发展，让手机无需依赖云端即可运行复杂AI任务。
阶跃星辰将发布全球大模型厂商首款AI智能体手机
阶跃星辰即将发布全球大模型厂商首款AI智能体手机及智能体系统，成为率先将AI大模型能力落地端侧硬件的玩家。这一战略不仅领先OpenAI的2027年计划，更将大模型竞争从云端软件扩展至软硬件一体化生态。智能体系统将重构手机交互逻辑，使手机从被动工具进化成具备自主规划与执行能力的智能助手，或将引发手机行业及大模型产业的新一轮范式转移。
江波龙受益于端侧AI和涨价红利，上半年净利最高预增近744倍，二季度环比预增38%至85%
存储芯片龙头江波龙发布2026年半年度业绩预告，上半年归母净利润预计92-110亿元，同比增长最高近744倍。二季度环比净利预增38%-85%。公司受益全球存储景气，吃透涨价红利，并凭借自研SPU主控芯片、HLC技术深度布局端侧AI，与AMD联合优化实现DRAM使用量下降约40%。年内股价累计上涨超150%。
Anthropic自研AI芯片传闻重挫半导体板块，闪迪暴跌超14%；苹果上调折叠屏iPhone备货至1000万台，下半年新机产量有望达8500万丨全球科技早参
苹果大幅上调首款折叠屏iPhone备货量至1000万台，下半年新机产量或达8500万台，提前锁定供应链应对存储紧张。Anthropic启动自研AI芯片项目并与三星洽谈的消息拖累半导体板块，闪迪收跌超14%，费城半导体指数两日跌约12%。此外还包括特斯拉限制员工AI工具支出、微软斥资25亿美元成立AI部署团队、亚马逊加速端侧AI芯片布局等动态。本期全球科技早参梳理AI芯片竞争、供应链策略与企业AI落地最新趋势。
泰凌微盛文军：从“产品公司”向“平台型公司”演进 端侧AI将改变全球行业格局
泰凌微总经理盛文军在《对话科创家》专访中，深度解析公司从专注低功耗无线连接SoC的“产品公司”，向“端侧AI智能连接平台型公司”的战略转型之路。他认为端侧AI将深刻改变全球行业格局，推动物联网从“万物互联”迈向“万物智联”，终端设备将成为具备感知、计算与交互能力的智能节点。文章详解泰凌微在TL721X等AI芯片量产、WiFi/Audio产品布局、高强度研发投入（近三年超5.3亿元）及生态构建方面的最新进展，为AIoT时代半导体企业转型提供重要洞见。
半导体存储品牌企业江波龙推出mSSD集成封装，以小尺寸大容量赋能端侧AI存储
江波龙推出采用晶圆级SiP集成封装的mSSD，尺寸仅20×30×2.0mm、重量2.2g，较传统PCBA SSD厚度缩减超30%、重量减轻超50%，可靠性提升10倍。PCIe Gen5版本读写速度高达11GB/s和10GB/s，搭配多层复合+VC液冷散热方案，峰值性能维持时间提升2.5倍。可灵活适配AIPC、超薄笔电、游戏掌机、VR/无人机等端侧AI场景，为轻薄智能硬件提供小尺寸、大容量、高性能存储解决方案。
上海通途与地平线战略签约，探路者大模型压缩迈向产业化
近日，上海通途半导体与地平线签署战略合作协议，共同开发大模型带宽压缩技术，以解决端侧AI部署中的带宽与内存瓶颈。此举标志着探路者全栈式大模型压缩技术从预研迈向产业化，加速智能驾驶、机器人等场景的高效部署。合作将优化车规级芯片推理性能，推动端侧AI市场扩容，结合探路者芯片业务的强劲增长，彰显了其在硬科技领域的竞争力。
MWC26上海：芯翼信息科技深化端侧AI算力与NTN全域连接布局
在MWC26上海大会上，芯翼信息科技展示了端侧AI算力和NTN全域连接的最新进展。公司发布了第二代Cat.1 bis XY4101系列芯片，强化端侧AI处理能力，支持图像识别和语音交互等智能应用。同时，规划在全系蜂窝芯片中集成NTN功能，实现蜂窝与卫星网络双模切换，覆盖低空经济、跨境物流等场景。文章还介绍了OpenCPU架构在表计、智能两轮车等领域的应用，突显了公司技术创新和物联网落地价值。
英特尔携手国内科技巨头 联动全屋五大场景 让AI大脑住进千家万户
英特尔在链博会上联合海尔、小米等国内科技巨头，发布了基于第三代酷睿处理器的‘AI家庭大脑’解决方案。该方案通过本地端侧AI运行，提升隐私安全和响应速度，覆盖健康、安全、娱乐、情感和生活五大全屋场景，实现从单一设备控制向主动服务的转变，推动智能家居产业向端侧智能时代演进。
2026北京智源大会：面壁智能依托技术应用生态协同优势描绘端侧AI新图景
6月12日北京智源大会上，面壁智能以全栈自研多模态模型、开源框架及全链路技术优势，展示端侧AI从云到端的落地全景：智能座舱实现无感闭环，BitCPM-CANN等模型释放6倍显存红利。携手智源、OpenBMB发起智能体+硬件孵化器，助力高校团队和创业者突破体积、算力、能耗瓶颈，加速AI走向万物智能。
端侧AI驱动人机协同，探路者Crest C3外骨骼即将开启预售
端侧AI驱动人机协同的探路者Crest C3外骨骼即将618预售。作为大众文旅助行级智能装备，Crest C3仅重1.8公斤，通过融合动作注意力机制的生物力矩预测模型实现毫秒级自适应助力，助力下肢提升40%。IP54防护、超4小时续航、三步穿戴模式，助力游客轻松畅游山岳与古城。科技润物无声，开启外骨骼技术普惠大众的新篇章。
美银证券：苹果WWDC 2026开启智能体手机时代，苹果AI路线图终于清晰
美银最新报告分析苹果WWDC 2026 AI路线图：Siri从语音助手进化为能理解上下文、屏幕操作并跨应用执行任务的智能体；端侧Apple Intelligence与云端模型并行，隐私优先架构显著差异化。报告称苹果正为“智能体手机时代”奠基，维持买入评级并给出380美元目标价。
