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科技抱团行情延续,聚焦AI硬件与芯片产业链轮动机会
本文分析了科技抱团行情的延续,聚焦AI硬件与芯片产业链内部的轮动机会。文章指出PCB产业链因AI服务器架构升级而持续走强,高端基材和设备耗材迎来机遇;半导体板块内部分化,先进封装获资金青睐,存储和CPU方向有轮动潜力。市场结构性分化明显,但短线情绪有望回暖,建议在震荡中寻找核心标的低吸机会,并关注产业链内部的预期差补涨机会。
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