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科技内部分化加剧，AI产业链细分轮动走强，外围利空或扰动芯片短线承压
本文分析了当前科技板块的结构性分化，重点探讨AI产业链各细分领域如玻璃基板、硅光、PCB、MLCC的轮动走强现象，指出半导体芯片在AI高景气下表现强势，但外围博通业绩利空可能短期扰动芯片板块情绪。文章强调在市场分化中聚焦核心赛道低吸机会，并提示成交量不足可能导致区间震荡，为投资者提供动态参考和风险警示。
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