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国产内存芯片龙头长鑫科技科创板IPO过会，拟募资295亿元投三大方向
5月27日，长鑫科技科创板IPO过会，成为国产内存芯片龙头的重要里程碑。公司拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造升级、技术升级和前瞻技术研发，以提升产能和技术实力。作为全球第四大DRAM厂商，长鑫科技的上市将推动国产存储芯片自主可控，带动产业链上下游发展。
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宇树科技科创板IPO即将上会，2025年主营业务毛利率达60.13%，硬科技溢价凸显
宇树科技即将在科创板IPO上会，其2025年主营业务毛利率高达60.13%，较2023年显著提升近16个百分点。这一高毛利率源于公司全栈自研技术构建的核心壁垒和定价权，以及核心部组件自研自产率超过90%和规模化生产的成本优势，凸显了硬科技企业的溢价能力，保障了盈利的稳定性和可持续性。
云深处三年营收增长7倍 冲刺科创板 成具身智能机器人独角兽
杭州云深处科技股份有限公司冲刺科创板IPO，三年营收增长近7倍，复合增长率超150%。公司专注于具身智能机器人研发，拥有全栈自研技术，产品应用于电力巡检、应急消防等多个领域，全球销售超45个国家。此次募资25亿元，用于技术研发和产业化，彰显其在行业中的领先地位。
云深处科创板IPO获受理 拟募资25.03亿元 将于2025年扭亏为盈
杭州云深处科技股份有限公司科创板IPO获受理，拟募资25.03亿元，用于具身智能机器人研发和产业化。公司专注于四足和轮足机器人，2025年营收达3.37亿元，首次实现扭亏为盈，毛利率高于行业平均水平。在全球市场中，云深处四足机器人应用收入排名领先，电力巡检场景已成功商业化，行业前景广阔。
两家公司迎来新动态：宇树科技获受理 长进光子即将上会
宇树科技科创板IPO获受理，拟冲刺A股“人形机器人第一股”，2025年营收达17.08亿元，人形机器人出货量全球第一；长进光子即将上会，聚焦特种光纤领域，连续三年营收复合增长超30%，高研发投入推动国产化替代。两大硬科技企业最新进展引关注。
宇树科技科创板IPO获受理 默茨曾参观 王兴兴称机器人百米或超博尔特
宇树科技科创板IPO申请获上交所受理，该公司专注于高性能通用足式/人形机器人研发，创始人王兴兴表示今年机器人百米冲刺速度有望超过博尔特。德国总理默茨曾专程参观，公司已实现连续盈利，年营收超10亿元。
60亿芯跳助力算力国产化 燧原科技正式登陆科创板
燧原科技作为国内云端AI芯片领军企业，其科创板IPO申请已获受理，计划募集60亿元用于第五代、第六代AI芯片研发及产业化。公司凭借自研GCU-CARE/LARE技术和全栈AI计算平台，在巨头环伺的云端算力市场实现技术突围，致力于构建国产算力底座，推动人工智能产业自主发展。
AI助力长鑫科技抢占千亿市场，产品性能达国际先进水平，2022年至2025年9月累计营收736.36亿元
长鑫科技作为中国DRAM领域的领军企业，其科创板IPO获受理标志着国产存储芯片行业迎来重要里程碑。文章详细介绍了公司从DDR4到DDR5的产品覆盖、与阿里云等核心客户的合作，以及2022年至2025年9月累计736.36亿元的营收表现。同时突出了公司高达188.67亿元的研发投入和5589项专利的技术实力，展现了其在AI驱动下的市场竞争力与增长潜力。
深之蓝冲刺科创板IPO 拟募资15亿元中金保荐
深之蓝海洋科技股份有限公司科创板IPO申请获受理，计划募资15亿元。公司主营缆控水下机器人、自主水下航行器等产品，服务于海洋安全、工程、科考等领域。报告期内营收增长迅速，海外占比高，但尚未盈利，预计最早2026年实现盈利。水下机器人市场前景广阔，国内厂商发展加速。
