TAG:磨抛模组
原富士康团队创立立为感智获数千万融资，磨抛模组已导入富士康及立讯精密
立为感智科技由原富士康全球自动化核心团队创立，成立仅两个月即获数千万元天使轮融资。其核心产品AI+机器人低压智能电动磨抛集成模组，已通过富士康、立讯精密、比亚迪等头部企业验证并批量导入，可降成本70%、延长寿命3倍。公司专注于高端制造领域的磨抛工序智能化，提供高效、低成本的解决方案，体现了具身智能赛道中务实创新的创业路径。
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