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交大与小米共建轻合金AI平台，材料研发效率提升十倍
上海交通大学与小米集团联合发布全球首个面向轻合金领域的多智能体AI研发平台，通过DeepLight大模型和AgentMat智能体框架，实现从成分设计到性能预测的全链条智能化，将研发周期缩短至原来的十分之一。该平台解决了轻合金研发中的高维参数、非线性机制和高成本试错等难题，有望推动新能源汽车、航空航天等领域的材料创新。
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机器人核心零部件研发测试平台推动国产化进程
本文介绍了商飞科技在机器人核心零部件研发测试平台方面的创新成果，重点阐述了测控一体化理念及其在机器人旋转关节测功机、直线丝杆测功机和机器人整腿测功机等专用设备上的应用。这些平台通过模拟真实工况、高精度数据采集与分析，为机器人关节和传动系统的设计优化、可靠性验证及国产化进程提供了关键的技术支撑和数据服务。
美股三大指数震荡整理，芯片股走高，光通信板块大涨
2026-05-11
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多空胶着恒指震荡整理，AI景气外溢主导行情波动
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宠物AI公司PurrPurr获阿尔法公社投资 首年GMV目标5000万
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隆源股份业绩说明会回应今年新能源汽车零部件领域新客户洽谈中
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中国品牌市占率达75%，4月我国汽车销量约252.6万辆，新能源汽车出口贡献度近五成
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4月汽车出口增长51% 国内零售下跌超20%
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4月全国新能源汽车渗透率历史首次突破60%，燃油车零售同比暴跌37%
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港股复盘：强势翻红 芯片概念股冲高回落 短期风险需警惕
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申昊科技拟设具身智能子公司 加码人形机器人业务
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