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成本压力与AI需求共振 电子级树脂景气度持续升温
成本压力叠加AI需求共振，电子级树脂景气度持续升温。7月6日，圣泉集团宣布自7月13日起对电子级PPO、PPE、OPE及MPPO系列产品提价15%-20%，同日覆铜板龙头建滔积层板第六次上调FR-4板材价格15%。上游原料成本涨幅超30%、能源成本上升，叠加AI算力基建对高频高速材料的需求强劲拉动，整条产业链进入景气共振周期。圣泉集团作为国内领先企业，目前满产满销，涨价具备较强底气。
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